导语：德邦电子通过收购先锋微技术和芯石，成功切入半导体设计制造领域。先锋微主要生产车载专用芯片、光电、传感和图像芯片，并计划推出第2代MEMS振镜，预计明年收入过亿。芯石则专注于功率芯片，其SiC功率芯片已量产销售，英唐智控收购后将有助于进一步增长。德邦电子的收购也受益于其丰富的客户资源和导流效应。根据预测，今年德邦电子的业绩将达到23年2+，明年将超过30%，值得推荐！
通过收购日本先锋微技术和上海芯石切入半导体设计制造领域，先锋微去年4亿芯片收入主要是车载专用芯片、光电、传感、图像芯片，并且储备MEMS振镜（用在激光雷达、AR眼镜、HUD抬头显示），第2代MEMS振镜已经推出，第1代通过京瓷和爱普森进入日系车厂（本田、丰田等），预计价格300元左右，加上驱动400元。目标规模1千万颗一年。目前与日本客户合作，预期11月份联合发布方案，目前在导入国内新势力车厂以及激光雷达主机厂，预计明年收入过亿，后年5亿以上收入。
芯石客户主要生产功率芯片，目前SiC功率芯片已经量产销售，产品电压范围在国内优势较大，其增长受制于产能限制，英唐收购后将助其高增长。英唐智控自身目前核心业务为电子元器件分销，下游覆盖各行业国际和国内龙头厂商，客户资源丰富，给收购公司导流效应明显。
礼物23年2+业绩，24年3以上，推荐！
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