导语：英伟达发布了备受关注的GB200超级芯片，该芯片的互联模式采用了高速背板连接器和光模块-I/O连接器，有望带动高速连接器需求的增加。鼎通科技作为连接器零组件领域的龙头企业，其业务收入中约70%至75%来自于高速通讯连接器。随着传输速率的提高，对连接器组件的稳定性和电磁屏蔽性能的要求也更高。鼎通科技的112GB/s结构件产品有望满足未来800G乃至1.6T数通市场的需求，预计公司业绩将在二季度迎来拐点。此外，公司还推出了员工股权激励计划，展现了对未来成长性的信心和决心。
1⃣3月19日，英伟达在GTC 2024上发布GB200超级芯片（2Blackwell GPU+1 Grace CPU），单GB200 NVL72机架可包含72颗GPU，提供720PFLOPs训练性能+1440PFLOPs推理性能。互联模式通过NV Switch实现，其中GPU与NVSwitch采取铜互联形式（高速背板连接器），可实现大幅节约成本，外部则使用光互联形式（光模块-I/O连接器）。整体有望带动高速连接器需求提升。
2⃣高速通讯连接器（背板连接器、I/O连接器）广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备，主要为背板、单板、外部接口之间提供可靠的信号连接、传输与转换。其中，背板连接器主要用于服务器内部背板与单板的连接，I/O连接器对应外部设备接口（如光模块等）。随传输速率提高，对连接器零组件的稳定性、电磁屏蔽等亦有更高的要求。
3⃣鼎通科技深耕连接器零组件领域二十载，高速通讯连接器零组件业务收入占比约为70%-75%，核心客户包括全球连接器龙头泰科、安费诺、莫仕等。公司2xN系列规格cage产品及112GB/s结构件产品亦顺应传输速率提升而升级，有望贡献新增量，尤其112GB/s主要满足800G乃至后续1.6T数通需求。随下游数通市场需求回暖，预计公司24Q2有望迎来业绩拐点。
4️⃣上周公司在继2021年限制性股票激励之后第二次给出员工股权激励计划，备考业绩对应24-26年CAGR约40%，彰显当下公司对业绩拐点及未来成长性的信心与决心。
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