导语：立讯精密与Qorvo达成最终协议，将收购其位于北京和德州的封装和测试设施，加强了公司在消费电子领域的垂直整合能力。这一收购将为立讯带来巨大的利润增量，相信其在全新创新领域的优势将推动其持续高速增长。预计未来几年，立讯精密的归母净利润将持续增长，市场估值相对低，具有投资价值。
12月18日，无线连接芯片制造商Qorvo与立讯达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售，预计将于2024年上半年完成财务条款签订。
→业务层面：北京&德州工厂主要为消费性电子领域的射频前端模组封装测试，下游终端客户包含安卓手机品牌（Oppo/Vivo/小米/三星）及美国大客户部分产品。营收体量10亿美金以上，目前立讯旗下立芯主要做A客户的SIP业务，收购Qorvo封装测试工厂之后，配合原有业务从系统封装到模组封装延申
→从利润弹性来看，目前两个工厂营收体量10亿美金以上，按照12%净利率测算，预计贡献7-8e利润增量
Vision Pro预计将于24年1月发售，立讯独供整机组装。我们对MR的24/25年出货量预期乐观，并看好MR引领消费电子的全新创新，立讯卡位优势凸显，此外公司通讯和汽车平台布局完善，高速增长势头开启。
预计23/24/25年归母净利为112/145/185亿元，对应23/24/25年20X/16X/13X PE，alpha属性明显，当前市值对应24年仅16倍PE，低估值+高成长，强烈推荐！
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