联发科最新AI手机芯片天玑9300+发布，端侧AI算力+生态布局全面升级

联发科昨日举办天玑开发者大会2024，推出最新款AI手机芯片“天玑9300+”，并与Counterpoint联合发布“生成式AI手机产业白皮书”，预计2025年旗舰AI手机算力将达60TOPS以上，中高端手机GenAI能力的快速提升有望加速AI手机的普及，预计2027年渗透率达43%，AI手机规模将达12.3亿部。

芯片端：天玑9300+采用全大核CPU架构，包括1个3.40 GHz Cortex-X4（原天玑9300为3.25GHz）、3个2.85 GHz Cortex-X4核心及4个2.00 GHz Cortex-A720核心，配备与前代相同的12核Immortalis-G720 GPU。业界首款实现更高速Llama 2 7B端侧运行，速率高达22 tokens/秒，支持Al框架ExecuTorch并引入天玑AI 双LoRA融合技术。同时官宣vivo X100S（发布时间为5月13日）和iQOO Neo9S Pro两款手机将首批搭载天玑9300+处理器。

工具端：推出天玑AI开发套件，终端GenAI应用开发一站式解决方案。该AI套件的特点是更全更快更强更易，通过模型的量化、编译、推理等技术，加速大模型部署，将部署时间大幅缩短；此外，覆盖全球主流大模型的GenAI Model Hub，适配多种主流大模型，帮助开发者实现高效部署。目前，已覆盖智能手机、智能汽车、IoT、PC等智能终端设备。

生态端：联发科方面宣布与阿里云旗下通义千问 AI Agent(智能体)进行端侧合作，与百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动“天玑AI先锋计划”，整合产业资源、协助技术开发、提升用户体验。我们看好AI端侧算力的加速升级和生态应用的持续完善下，2024有望成为AI手机新周期起点。