赛腾股份会议QA：晶圆厂与AI需求增长，封装业务全球领先

Q1: 请问公司的两类客户，硅片厂和晶圆厂，在公司收入中的比例是多少？
A1: 公司的收入比例并非 1:1，目前正在努力提升晶圆厂的收入比例。公司未来的目标是逐步扩展在外厂端的市场。
Q2: 您能否分享一下市场上 hbm 存储和 AI 的需求增长情况以及具体的进展?
A2: 公司产品涵盖传统的侧面和背面缺陷检测设备，以及最近新增的 hbm 缺陷量测和检测设备。目前需求量大约有十几台，随着客户扩展，需求量可能会增加。
Q3: 在过去的机电厂中是否需要 hbm 的新需求功能?
A3: 公司看好与高速芯片相关的业务，预期未来可能会加快发展速度。
Q4: 您预计由于 AI 的增长对 hbm 的需求，产能会持续扩产吗?
A4: 由于 AI 的需求带动了 hbm 的扩展，公司在硅片上和赛布场进行边缘和背面检测。Hbm的堆叠结构在晶圆键合前后的缺陷和车位都产生了新的需求。公司已经与三星有了十几台的合作，后面还会有更大的需求量。
Q5: 能否分享一下公司的发展方向和未来规划?
A5: 公司的经营方向是在硅片厂和晶圆扩展，同时也要在先进封装端扩展市场，目标是在三个部分都逐步扩大市场份额。
Q6: 公司是否计划扩展更多的前道检测品类，例如膜后明暗场等?
A6: 公司已经扩大了倒角轮廓机、倒角的粗糙度量测、晶元的包装机、晶元的制服检测机等产品线。这些都是由于并购带来的发展红利。客户认可我们的技术实力，愿意给我们拓展更多的方向和品类。
Q7: 请问公司在封装业务中的产品以及未来规划和进展情况如何?
A7: 公司在封装级设备方面研发出了优秀的产品，如录音设备开槽机和打标机，这些产品的售价都在几百万级别，技术全球领先，已经得到了部分客户的认可。目前正在不断拓展自动化设备公司，跨国的设备正在被我们逐步攻破。
Q8: 三星 hbm 订单的价值大概是多少？
A8: 三星 hbm 订单十几台，每台价值200w美元，主要来源于三星的扩产新增，而非美国 Ca­m­e­ra 的丢单情况。
Q9: 十几台订单在明年三星的总体量规划中占比多少？
A9: 公司并未详细计算订单占比，但预计所有订单将在明年 6 月份之前全部交货。
Q10: 公司提供给三星的设备单台设备一小时检测速度和单台的价格是多少？
A10: 公司提供给三星的设备单台一小时的检测能力大约是 8000 片，具体价格未透露。
Q11: 公司与海力士以及国内的一些客户有没有合作机会，或者是否已经有在谈的项目？
A11: 公司积极拓展与有需求的公司的合作，包括国内目标客户。公司的目标是创造更多利润并分红给股东。目前已经分红给股东达到了 4.6 亿，超过了募集资金的 2.4 亿。
Q12: 公司在大客户的潜望式摄像头中做了哪些设备，以及未来接订单的节奏是什么样的？
A12: 公司在大客户的创新产品中提供了包括缺陷检测，量测，点胶加 b 加 c 的组装等设备。具体接单节奏未详细说明。
Q13: 公司如何应对 Q3 业绩低于预期的问题，而消费电子业务依然能快速增长，能否分享一下公司和平稳的合作模式？
A13: 公司自创始阶段即积极配合客户需求，工程师和商务人员经常在中美两地工作，以提供优质的产品、服务和品质给大客户。
Q14: 公司对未来有什么总结和展望？
A14: 公司将继续脚踏实地运营，致力于创造更多利润并将利润回馈给投资者