导语：联瑞新材作为CCL上游重要供应商，在一季报中展现了令人瞩目的表现。公司利润大幅提升，销售毛利率上升，专利授权数量增加500%，显示出高端球硅产品优势和持续投入研发的决心。如何看待这一表现？未来更广阔的电子材料市场里，联瑞新材能否持续领跑？继续阅读，深度解析。
上市前4年，作为公司第一大客户，生益科技和联瑞新材关联交易收入分别为3600万-5500万元。23年年报披露，公司第二大客户销售金额为7800万元，占比11%左右。从上市前后到24年，公司来自CCL的销售收入持续提升，但EMC提升更快，因此CCL和大客户生益表观占比有所下降。24Q2起，随着CCL需求不断提升，行业头部订单爆满，远无法满足新增需求，因此我们建议重视CCL上游重要供应商联瑞新材（行业需求好采购量增加+M6以上高规格球硅升级机会）
联瑞新材一季报可以看到什么？
相较于收入，公司利润提升幅度更大，主要原因系公司产品销售结构变化。销售毛利率同环比分别提升4pct和3pct，证明高端球硅产品比例上升，先进封装等low α产品或已开始突破！（产业公开价格看，球硅比角硅单价贵2倍，low α球硅比常规球硅单价贵30倍）
在建工程由23Q4的1000万提升至接近2000万，反映前期扩产项目和高端芯片项目（2024.3.26）的投入进度。研发费用由23Q1的960万提升至24Q1的1300万，背后是公司在产品小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同参数指标的持续投入，同时我们从企查查搜索到，24年以来联瑞新材新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%，23年公司研发费用4740万元/同比+23%，研发是公司追赶全球巨头的必经之路。
4月5月持续金股！一季报亮眼的背后，是500余位同仁坚守行业，往高端、往海外进军的阶段性成就。4月26日，公司发布纳米级、亚微米级球硅专利，在我们研究之前，市场对联瑞20微米以下球硅能力甚至都不了解，具有巨大预期差。大封装市场会催生更大的价值，我们也会持续发掘、陪伴、看好广阔电子材料市场里的优秀公司。
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