英伟达发布Blackwell架构AI芯片，高速铜缆互联成产业链关键

周二盘前，英伟达GTC大会发布了全新Blackwell架构AI芯片，我当晚结合当时各家会议纪要总结了三点：
1. 光模块1.6T将受益于GB200的放量，将成为大趋势，同时也会加速新技术的渗透率提升；
2. 高速铜缆互联超预期，但不确定是不是会成为趋势；
3. GB200使用了液冷，也是未来的一个趋势。

但昨晚最新的博通电话会议又进一步强化了高速铜缆互联的预期：

博通表示，建立一个由4000个GPU组成的集群，需要8000至1万个光模块，每年至少有2%-5%的故障率，同时光学设备也会消耗大量电力和成本。因此，博通在交换机和许多技术中的做法是，通过扩大铜缆的覆盖范围，尽可能避免使用光学器件，铜缆的触及范围达到了4米。

这说明当前机架内使用高速铜缆互联替代不仅仅英伟达一家在考虑成本的问题，而是其他厂商也会加入，进一步提升了高速铜缆互联的当前替代预期。

另外，下周或者说接下来一段时间要注意特斯拉机器人产业链的事，近期特斯拉团队要来国内考察机器人供应链相关公司，这是特斯拉机器人量产前的关键考察，将直接决定未来哪些公司将进入特斯拉机器人供应链，也就间接决定了未来全球机器人供应链格局。

进入特斯拉机器人供应链不仅仅意味着能分享到特斯拉机器人全球放量的红利，更是一份重要的认证，能进入特斯拉供应链有利于培养技术和标准，以后就能更好地进入华为等其他国产机器人的供应链。所以这次考察结果非常关键。

2月下旬，国内机器人供应链某S巨头的电话会首次透露3月特斯拉机器人团队将访华，目前已经是3月下旬，时间点已经临近，可能随时落地，大概率就是下周，所以要保持关注。