导语：罗博特科最新调研显示，公司股权激励目标提升至15-18亿元，订单量大幅增长，目前新签订单已突破历史记录。此外，Ficontec并购进展顺利，已通过股东大会，进入交易所审核环节。公司还与思科、英伟达等大客户有订单交付，并预计未来订单增速将更高。市场空间和业绩测算显示潜在利润空间可达8亿元，公司份额较高。对于升级到1.6T设备，耦合精度要求更高，设备价格也更昂贵。
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经营近况：2023年，公司股权激励目标调整至15-18亿，同比去年大幅提升。目前在手订单较H1披露的14.02亿有较大幅度提升，今年公司新签订单量突破历史记录。
Ficontec并购进展：去年延迟主要是疫情原因拖延了审计。9月27日，公司披露斐控泰克资产购买，已通过股东大会，交易内部流程完成，后续进入交易所审核环节。
Ficontec订单与交付：1）思科：23年新增订单50多台，目前已经交付20多台，此前已经有70多台设备交付给思科。英伟达的耦合设备也在交付，2）博通和英伟达也在沟通硅光需求，其中英伟达是CPO相关的需求，远期optical I/O的应用也有提及；3）台积电：今年初和台积电签合同合作，采购了5台，也在陆续交付。4）法雷奥（激光雷达客户）：今年给了约3000万欧元。公司通信类大客户包括博通、英伟达、思科、Intel等，订单交付周期大约为12个月，情况好可能缩短得到8-10个月。22年底4000多万欧元订单，今年都要交付。24年能看到的订单增速比23年更高。公司努力匹配产能，23年在爱沙尼亚实现扩产（满足法雷奥需求）。
市场空间&业绩测算：估算10万/月光模块产能对应约100-120台耦合设备，贴片机需求取决于设计方案。耦合设备单价30、50、70万欧元都有，晶圆检测装备单价基本在100-150万欧元。设备价值量来看，耦合规模最大（工艺最复杂）＞测试机台（单价最高）＞贴装。100万/年的光模块产能在三个环节设备投资差不多10亿人民币。到25年假设硅光整体渗透率达到20%，2000w只高速模块对应的设备市场空间或达40亿。毛利率45%-55%之间，估计净利率超20%，潜在利润空间或达到8亿，公司份额较高。
800G到1.6T的升级：公司给英伟达提供的就是1.6T相关的设备。由于耦合的精度要求更高，设备价格会更贵，约是800G相关设备1.2-1.5倍的价格。
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