导语：芯碁微装，一家具有突破性技术的公司，正积极与华为海思以及其他知名企业展开合作，引领先进封装技术的发展。他们的直写光刻技术（Direct Write Lithography）正受到行业的瞩目，因为它不仅成本低，还具有更好的精度和效率。与传统曝光机相比，直写光刻技术在处理翘曲、纠偏和布线方面表现更出色，因此备受欢迎。华天科技、盛合晶微等公司已经下单，而其他知名企业也在积极验证这一技术。芯碁微装有望在明后年取得重大突破，改变封装游戏规则。如果您对尖端封装技术和合作动态感兴趣，不要错过这篇文章。
芯碁微装：和华为海思在先进封装上有合作，值得期待！重视！
逻辑：海思的先进封装是给华天科技、盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技等做代工，而芯碁微装跟他们都有合作，明后年有望取得重大突破。主要设备是RDL、TSV、晶圆级、板级封装等直写光刻设备。
直写光刻的优势：
（1）直写光刻不用掩膜板，是数字掩膜板，成本较低，有存储、管理方面优势，也容易进行自动化和数字化管理，非常方便，客户只要设计就可以出来了。
（2）在翘曲上，镜头有自动对焦功能，在抗翘曲上精度要比传统的曝光机stepper更好，线宽均匀性也会更好。
（3）在纠偏上，不管多少芯片之间的互联，只要一次检测到偏移位置后，都可以进行RDL纠偏，而stepper是逐个芯片来纠偏，如果互联的芯片越多，其产能效率就会越低。
（4）RDL是一次性布线，整板曝光。因为stepper是一步一步的曝，所以公司直写光刻的效率高、良率好。
客户和订单：华天科技、盛合晶微等都有订单，长电科技、通富微电、晶方科技等知名厂商都有对接验证，即将突破。
盛合晶微：1台，去年已经发了，精度达到2μm，RDL（其实也可以做TSV，区别不大），验证进度90%，基本满足要求，年底前可能通过验证。
华天科技：2台，去年发了1台TSV（精度8um），1台RDL（精度5um）9月发，另外还有1台板级封装（精度3-4um，面积更大、要求更高）有需求意向。华天那边是全制程的验证，验证进度稍微慢一点，目标是希望年底之前验证通过。
粤芯（粤芯半导体）和港科大：有2台订单，明天发货，精度2um，RDL、TSV都可以做。还有一台90nm掩模版制版的设备订单，明天发货。
辰显光电：1台，做RDL，精度3um，专门做Micro LED的封装。
矽迈微：有2台订单，1台22年交货，1台前两年交了，早就确认收入。
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