导语：沃格光电 TGV 产品获 H 大客户量产订单，完善 3D Chiplet 封装技术布局。同时，公司的 PI 基复合集流体全国仅有一家量产，具备稀缺性。此外，公司 MiniLED 业务进展顺利，或可为公司带来百亿估值。沃格光电凭借强大的研发实力和战略眼光，有望在国产替代的浪潮中脱颖而出，实现业务的全面爆发。
据网传调研纪要显示，沃格光电的通阁微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。
最终产品是H将于10月份推出的新一代信创AI服务器GPU芯片，解决先进制程受限情况下，AI算力需求功耗激增带来的散热问题，是H突破先进制程封锁的核心技术突破之一，产品性能媲美寒武纪思元590。预计后续成熟后进一步向H家的5.5G通信基站主芯片拓展。同时，寒武纪、平头哥等国内GPU厂商都面临先进制程受限问题，该技术在H家的突破也有望给国产GPU算力提供破路方案！
目前沃格TGV技术独供H，体现了其强大的研发实力，和精准前瞻的战略眼光。本次H为了抢占明后年国产算力服务器大额招标机遇加快了新技术导入节奏。沃格光电发展迎来战略性加速机遇。公司储备的Miniled背光玻璃基板，pi/pp复合集流体等新技术新产品同样前景广阔，公司业务全面爆发时点日益临近。
二、公司PI基复合集流体全国仅有一家量产。
公司PI基复合集流体，类似PET，但性能更好也更贵，是三种复合集流体性能最高端的一种PI可用于4C快充，每平方米比PET贵1.5，等复合集流体全替代传统铜箔铝箔后，会有10—15%的高端需求，比如特斯拉的model X之类。
而PET和PP两种路线很多人都能做，目前PI基只有沃格光电一家能推进量产，具备稀缺性，据华安电新团队7月11的调研纪要显示，公司PI膜材明年一季度即可量产。
所以复合集流体这一块儿的业务，至少可以按宝明科技一半的市值给出估值，差不多50亿。
三、MiniLED业务估值近百亿。
玻璃基板有望在半导体领域替代目前主流的PCB基板，近日据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。
沃格光电前瞻布局玻璃基载板，公司投资不少于 46.5 亿，均围绕“玻璃基”新材料进行产能布局，显示了公司向“玻璃基”转型的决心，或为国内最先具备产能的公司。
目前公司与中麒光电签订少于8亿意向订单，与中电互联签订了战略合作协议。这均表明公司产品验证顺利，获得了下游客户的广泛认同，已在行业内拔得头筹，具有较大的先发优势。
公司Mini/Micro LED玻璃基板生产项目一期100万平产能，预计将在2023年7月陆续进行小批量试产，并于8月实现玻璃基板量产；二期将于24年完成，届时规划总产能524万平将完全释放,对应16亿收入、3亿净利润，该业务估值近百亿。加上复合集流体业务近50亿的估值，公司总估值近150亿，而公司当前市值仅50亿，还有3倍空间。
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