导语：立讯精密近期有多个利好消息：大客户公布MR预定和上市时间，手机组装份额有望提高；同时，公司还计划收购Qorvo国内2座工厂，加速射频芯片领域布局。这些举措将进一步增强立讯精密的市场竞争力和未来增长潜力。投资者对立讯精密的前景持乐观态度。然而，仍需注意通胀、新品销售不及预期以及收购进度不及预期等风险因素。
?大客户官网正式公布MR预定和上市时间，立讯作为组装厂商未来增长确定性强。北京时间1月8日晚，大客户美国官网公布MR预售信息，Vision Pro将在太平洋时间1月19日上午5点开启预定，2月2日正式上市。消费电子历史上每一波大客户创新周期都成就多个供应链股票股价成倍增长，从大客户笔电成就广达，大客户手机成就代工组装厂鸿海，到大客户TWS成就立讯和歌尔，我们认为此次苹果七年磨一剑的MR新品将是新时代和新周期的开端，代表消费电子将进入空间计算时代，MR是消费电子下一波主线。根据DigiTimes报道，立讯将成为大客户第一代MR头显组装厂商，深度捆绑行业龙头客户，立讯未来增长确定性强。
?立臻认购和硕子公司世硕63.5%股权，持续加码大客户手机组装。2023年12月28日，和硕发布公告，世硕公司为优化业务，拟进行现金增资增加注册资本金人民币约21.09亿元，全部由立臻精密认购，ASLINK公司放弃对世硕公司现金增资案之优先认购权。和硕对世硕公司间接持股比例由100%降至37.5%，丧失控制力。世硕是北美大客户手机重要生产基地，2023年前三季度利润为0.31亿美元。立臻是立讯精密子公司，立讯精密持有9.5%股份，不并表，但是认列投资受益，根据认列方式，立臻净利润越高，立讯精密可认列投资收益越多。立臻作为北美大客户手机组装厂商，此次认购完成后，对世硕取得主导权，有望进一步提高自身在北美大客户手机组装业务份额，收入和利润有望快速增长，进而带动立讯精密利润增长。
?拟收购Qorvo国内2座工厂，加速射频芯片领域布局。2023年12月18日，美国射频（RF）前端芯片制造商Qorvo与立讯精密达成最终协议，立讯将收购Qorvo位于中国北京和德州的装配与测试设施，其中包括房产、厂房和设备，以及现有员工。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。Qorvo在北京和德州的工厂主要负责消费性电子领域的射频前端模组封装测试，下游客户包括北美大客户、OPPO、vivo、小米和三星等，通过此次收购，立讯进一步深化自身垂直整合能力，从系统封装延伸至模组封装，进一步扩大业务版图。
?投资建议：受益大客户手机销量有望回暖+立臻自身组装份额有望提高，叠加大客户已经公布MR产品预定和上市时间，立讯精密持续加强自身垂直整合能力，未来增长可期，我们继续看好立讯精密。
–风险提示：通胀、新品销售不及预期、收购进度不及预期
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