生益科技：股权激励加持，覆铜板或迎上行周期

深耕覆铜板行业近40载，下游覆盖行业广泛
公司成立于1985年，主营业务包括覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售。目前已实现产覆铜板、半固化片、等高端电子材料的自主生产。公司产品主要应用于单、双面线路板及高多层线路板的制作，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

23年营收承压，24Q1业绩增长迅速
2023年电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的需求放缓，加之行业扩充产能的释放，导致了严重的供过于求，导致市场竞争较为激烈，公司2021年至2023年间出现了不同程度的营收下滑。公司2023年营业收入为165.86亿元，同比下降7.93%，归母净利润为11.64亿元，同比下降23.96%。截止2024年3月31日，公司2024年一季度营收达44.23亿元，环比增长4.34%，归母净利润3.92亿元，环比增长47.92%。

拟发股权激励计划，促进公司业绩增长
公司为了进一步完善公司治理结构，建立、健全公司激励机制和约束机制，于2024年5月22日发布最新股权激励计划（草案）。本激励计划拟授予激励对象5,893.8947万股限制性股票，涉及的标的股票种类为人民币A股普通股，占本激励计划公告时公司股本总额2,357,557,864 股的2.50%，且为为一次性授予，无预留部分。本激励计划限制性股票的授予价格为10.49 元/股，激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干人员，总计738人，占2023年末公司全部职工人数的 6.39%。

投资建议
公司作为国际优秀CCL供应商，主营业务覆铜板与印制电路板均有望保持高速增长。我们预计2024-2026年营收为191.87、205.47、236.06亿元；对应 EPS预测分别为0.80、0.93、1.13元，对应5月31日收盘价19.78元，市盈率为24.59、21.19、17.52倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

⚡风险提示
下游需求不及预期，原材料价格大幅波动等