导语：晶盛机电公司在碳化硅领域取得了重大布局，自制碳化硅晶体生长设备，并掌握了核心的长晶工艺。公司已建立了长晶实验室和中试线，实现了设备的国产化，同时在工艺方面也积累了丰富的经验。晶盛机电的产能兼容6-8寸衬底片，其中8寸衬底片是未来的重点发展方向。目前，该公司已实现了8英寸碳化硅衬底片的批量生产，其性能优越，与中芯集成等公司达成了合作。此外，晶盛机电还在布局碳化硅外延设备，成为国内龙头企业。公司未来的发展前景可观，我们对其盈利预测持乐观态度，维持“买入”评级。
?晶盛实现碳化硅设备自制，掌握核心长晶工艺。
晶盛自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，（1）设备：公司坚定电阻法技术路线，并在2020年建立长晶实验室和中试线，目前长晶和核心加工设备均为自制，设备国产化率达到90%以上。（2）工艺：碳化硅衬底长晶最难的是温度、气体、压力的控制，工艺的把握决定了良率水平，晶盛光伏单晶炉的优势为软件算法自制，同时蓝宝石长晶也积累了经验，延续应用至碳化硅长晶。公司目前月产能约5000片，2023年底月产能有望达1万片，2024年底月产能有望达2万片，产能快速提升中。
?产能兼容6-8寸，8寸是未来重点。
晶盛规划了25万片6寸和5万片8寸衬底片产能，设备从长晶、切片、减薄/研磨、抛光、清洗/检测均兼容6-8寸衬底，伴随良率近期逐渐在提高&摩尔定律的演绎，8寸会快速替代6寸，未来8寸放量后晶盛规划的产能可切换为8寸生产为主。
?衬底片性能优越，与中芯集成等达成合作。
目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，可提供500um和350um两种厚度的8英寸衬底片以满足不同客户要求。6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD＜100个/ cm²，BPD＜400个/cm²，达到行业领先水平。最新的研发数据核心位错缺陷得到更进一步的改善，TSD和BPD在90%以上面积上趋近0，目标在2024年从研发推动量产，最终实现“TSD FREE+ near BPD FREE”的目标。主要客户包括中芯集成等。
?布局碳化硅外延设备（MOCVD），与衬底片协同。
晶盛为国内龙头，2022年首发6寸单片式外延设备，市占率国内第一（超50%），2023年2月推出6寸双片式外延设备，同年6月推出8寸单片式设备，可兼容6、8寸生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内。下游外延片厂商为晶盛衬底片+外延设备客户，形成协同。其他外延设备商包括北方华创、深圳纳设智能（未上市）等，纳设智能一级市场估值已达50亿元。
?盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元，对应PE为11/9/8倍，维持“买入”评级。
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