导语：深科技作为一家在存储和光模块领域具有领先地位的公司，近年来备受市场关注。随着HBM技术的发展，公司业绩表现亮眼，同时与国内存储芯片龙头企业合肥长鑫深度合作，为其提供封装和测试业务。此外，公司还持有昂纳科技股权，进一步巩固了在光模块领域的地位。本文将详细解析深科技的发展逻辑及市场前景，供投资者参考。
逻辑1：存储HBM新技术龙头
因为HBM的高性能，2023年以来，海外三星、SK海力士等对HBM的接单量大增，同时ChatGPT的火爆，也带动HBM价格也水涨船高。有市场人士透露，近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。
深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。2020年，大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投资成立合肥沛顿，项目总投资是100亿元，是国内唯一可以进行高端内存封装的公司，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，也能生产HBM内存。
逻辑2：深度绑定合肥长鑫
这里说到合肥地方政府，就不得不说到国内存储芯片领域的扛把子公司合肥长鑫了，合肥长鑫是国产DRAM的龙头企业，目前没有上市，如果上市，那么它的体量将会是千亿市值的公司。
深科技与合肥长鑫成立有合资公司，深度绑定合肥长鑫，根据相关数据，合肥长鑫有60%的封测业务都是由深科技承担的。
逻辑3：光模块黑马
光模块被类比为逆变器赛道，光伏逆变器，走出了很多的黑马，光模块目前也是出现了很多走势不错的公司。
深科技持有昂纳科技17.78的股权
昂纳科技有100G/200G/400G/800G光模块，在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域的龙头公司。
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