HJT 三大问题改善，24 年前景堪比 22 年 topcon，投资新机遇

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?设备降价+客户认可度提升+效率优势扩大，当前处于扩产前夕的产业加速阶段
市场对于HJT一直担心的点主要是设备太贵、下游客户对新技术组件接受度、和topcon效率拉不开差距，针对以上三点，我们认为今年和明年都会有明显改观：

一是设备价格问题，伴随迈为大产能设备供应链构建成熟，后续设备价格预计可以看到进一步下降，且24年H2即有望推向市场；

二是下游客户对新技术组件的接受度，客户更多在意的是组件效率、系统成本、质保，对于银包铜还是电镀铜还是纯银实际并无要求，且银包铜的多维度可靠性测试也取得较大进展；

三是与topcon的效率对比，23年HJT比topcon高约0.4%，24年预计高约0.5%-0.6%，25年HJT效率有望继续提升1%，在高基数下预计HJT效率优势将进一步拉开。

?继续看好24年的HJT等同于22年的topcon，相比现在更重要的是未来

回顾topcon在22年的扩产初期，头部大厂率先选择PE路线之后行业才迎来真正意义上的扩产，且23年topcon扩产也以PE路线为主；站在当前时间点，我们认为头部大厂对于HJT路线的选择，同样也将引领新一轮的行业新技术扩产。市场所担心的盈利亏损后对于新技术投入降低，但也恰恰因为原有路线的亏损才需要选择具有差异化的新技术路线，现在和未来相比更重要的大概率是未来。

?投资建议
【迈为股份】：预计公司二季度业绩同环比继续高增，看好24年H2业绩超预期和24年全年收入超预期，真正的主升浪可能发生在通威量产进展出结果+三季度业绩共振时，此外公司半导体进展带来的期权价值也不可忽视。

预计公司24/25年营业收入分别125、172亿元，归母净利润分别18、27亿元，对应当前PE分别22X、15X；市值空间上相对保守假设，HJT扩产峰值初步按300GW（约topcon一半），单GW 2亿，迈为60%市占率，15%净利率，对应54亿业绩，约10X估值，HJT设备市值按500亿，半导体+显示按100亿，合计约600亿，还有约50%空间，维持重点推荐。

同时【琏升科技】、【通威股份】、【芯碁微装】继续保持重点推荐。