导语：2023 年物联网模组市场需求承压，但 2024 年一季度已现企稳回暖迹象。边缘侧/端侧 AI 发展为行业注入新动力，未来有望持续释放 5G 蜂窝模组需求。建议关注移远通信、广和通、美格智能。
2023年受到市场需求承压、下游客户去库存等因素影响，全球蜂窝物联网模组出货量首次出现年度下滑（据Counterpoint数据，同比下滑2%）；1Q24我们观察到受益于车载等大颗粒度市场的延续向好，以及POS、PC、泛IoT等细分市场需求的复苏，行业呈现企稳回暖态势。
根据我们对板块核心公司移远通信、广和通、美格智能一季报的梳理，1Q24三者总营收同比增长23%，增速较4Q23（同比-4%）转正，环比增长6%，从历史季节性规律来看，2019~2023年一季度环比上年四季度均有所回落，以上或反映物联网模组板块需求端的企稳改善。从产业链上游来看，高通预计IoT板块2QCY24营收保持环比温和增长。
边缘侧/端侧AI发展或为产业大势所趋，为物联网模组市场注入新的增长驱动力：OpenAI发布最新的模型GPT-4o展现了强大的实时语音、视频交互能力。我们认为云端一体化对于低时延要求进一步提升背景下，未来5G蜂窝模组等高速品类产品需求有望在边缘侧/端侧AI持续发展的推动下而释放。
投资建议：我们认为未来国内物联网模组厂商有望基于自身在研发实力、性价比、服务响应速度等方面的优势持续强化市场地位。建议关注：移远通信、广和通、美格智能。
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