导语：复合铜箔板块近期表现强劲，主要受到铜价上调和成本优势凸显的影响。随着铜价持续攀升，复合铜箔的成本竞争力进一步加强，同时其在安全性和性能方面的优势也使其更适应无人机及eVTOL等高价值量应用场景的需求。因此，复合铜箔产业化进程有望加速，投资者应密切关注宝明科技、铜峰电子等相关公司的动态。
?#事件：复合铜箔板块大涨，龙头企业宝明科技涨停，主要系铜价再次上调0.3万元，达7.9万元/吨。
?#铜价持续上涨，复合铜箔成本优势凸显。2023年以来，传统铜箔厂商加工费一降再降，无疑影响传统铜箔向复合铜箔的转化进程。但是传统铜箔定价结构为铜价+加工费，尽管加工费已处于较低水平，但传统铜箔价格仍随铜价水涨船高。经测算，在铜价7.9万吨的情况下，传统铜箔成本比复合铜箔高35-45%，因此随着铜价持续上涨，复合铜箔成本优势持续凸显，产业化进程有望加速。
?#复合铜箔安全性强，减重增效，更适配无人机及eVTOL的应用场景。低空经济盛行，无人机及eVTOL迎来发展快车道。一方面，新型航空器对于安全性要求极高，而复合铜箔基膜作为高分子材料，导电性差，能够减少短路电流，且厚度更薄更容易熔断，减少电池短路现象。另一方面，复合铜箔厚度减少了25%-40%，重量占比下降以及活性物质重量占比提升，可有效提升电池能量密度5%-10%，更加适配无人机及eVTOL。
?#成本优势凸显，安全性佳，性能强，更加适配锂电高价值量应用场景，复合铜箔产业化有望加速。建议持续关注复合铜箔产业化进程，看好材料环节宝明科技、铜峰电子，设备厂商东威科技、骄成超声。
© 版权声明
1、本网站名称：99学社
2、本站永久网址：https://www.xueshe9.com
3、本网站的文章部分内容可能来源于网络，仅供大家学习与参考，如有侵权，请点击跳转到免责声明页面处理。
4、本站一切资源不代表本站立场，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。
5、本站一律禁止以任何方式发布或转载任何违法的相关信息，访客发现请向站长举报。
6、本站资源大多存储在云盘，如发现链接失效，请联系我们我们会第一时间更新。
THE END
暂无评论内容