新一代GB200架构发布，铜互连方案价值量测算揭秘！

?领导好，英伟达于上周发布GB200架构，采用高速铜缆方案，我们测算了铜互连价值量并梳理投资机遇如下：

1⃣外部线：18（18颗NV Switch）*4（每个NV Switch连接4颗GPU）*32（32对差分线）*2（每一对差分线2根线）=4608根，加上其他线，累计5000根左右；
2⃣其中差分线带宽为1.8TB/s/32=56GB/s=448Gb/s（实际用4根112Gb/s），112Gb/s线束价格3美金/米，累计需要5000*4*0.5（每根线0.5米）=10000米，对应价值量20万元；
3⃣内部线：外部线价值量=1:1；铜线价值量：连接器+其他组件=1:1；
➠测算合计单服务器铜互连方案价值量为80-100万元左右；

假设2025年出货3万台，对应连接器+其他组件市场空间150亿元，铜线市场空间150亿元。

➡沃尔核材：其子公司乐庭生产高速通信线，包括PCIe4.0/5.0、10G/40GQSFP+、25G/100GQSFP28、400GDD等。目前400G高速通信线已稳定量产；800G高速通信线已完成开发，部分小批量交付，与安费诺、莫仕、泰科等深度绑定。
▲假设GB200铜缆价值量30-40w元/rack，利润弹性：3w台rack*35w元/rack*50%成本率*10-20%份额*15-20%净利率=1.2-1.4亿。

➡立讯精密：铜互连技术水平领先，成功开发112G PAM4无源铜缆DAC、112G PAM4有源铜缆ACC，且具备224G技术布局及量产能力。已与惠普、思科等海外四大云厂商，及华为、浪潮等国内头部公司开展合作。
23年供应GH200高速io接口，营收几千万，今年预计1-2亿；后续预计切入GB200。
▲利润弹性：3万NVL72*100万元*20-30%份额*15%利润率=9-13.5亿利润

➡鸿腾精密：公司涉及铜到光、有线到无线、元件到系统等产品，于今年DesignCon推出224G高速I/O系列产品，其铜连接系列产品为224G内部电缆到IO等。
▲假设GB200铜缆+连接器价值量100w元/rack，利润弹性：3w台rack*100w元/rack*15%份额*10%净利率=4.5亿。

➡鼎通科技：公司为安费诺等海外龙头代工高速背板连接器组件和 I/O 连接器组件，主要包括精密结构件和壳体（CAGE）等。目前I/O连接器及其组件已研发至QSFP 112G系列，加速放量有望带动公司业务增长，并且随着1.6T量产更新，224G产品有望量产。
▲假设GB200铜缆+连接器价值量100w元/rack，鼎通远期可做壳体ASP为15-20元，则其供应3000元/rack，利润弹性：3w台rack*3000元/rack*30-50%份额*20%净利率=0.5-1kw

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