导语：近日，美光财报显示HBM3E份额已分配完毕，三星电子也宣布将扩大HBM产能。这一消息引发了HBM产业链的迅猛发展。华海诚科、甬矽电子等材料企业以及甬矽电子、长电科技等封测企业，思泰克、赛腾股份等设备企业，以及香农芯创等代理商都受到了关注。HBM市场迎来了爆发奇点，各企业将迎来更多的机遇和挑战。
事件：3月21日，美光财报创历史新高，公司HBM3E份额分配完毕，配套英伟达H200；此外，据IT之家消息，三星电子获得三星显示巨额分红，将扩大半导体特别是HBM（高宽带内存）产能。
【重点关注】
➠材料
华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。
唯特偶：微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
回天新材：在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。
三超新材：公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。
强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段。
➠封测
甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。
长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。
通富微电：AMD合作伙伴，布局HBM封装。
➠设备
思泰克：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。
赛腾股份：检测设备供应HBM龙头三星。
精智达：布局存储测试机。
➠代理商：
香农芯创：海力士分销商。
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