TOPCon电池片焊带替代机会不容忽视

导语:在TOPCon电池片的快速普及趋势下,焊带作为替代品具备较高的成长性。与银浆相比,焊带在加工费、技术层面以及竞争格局等方面都有优势。然而,市场往往忽视焊带的潜力。因此,我们应该关注焊带市场标的,如宇邦新材、威腾电气、同享科技等。

 

当前TOPCon占比快速提升,3月TOPCon电池片排产预计提升至65%左右,全年我们预计有望达70%-80%。电池片占比大幅增加的趋势下,勿忽略焊带的替代机会,我们对标光伏银浆:

?加工费层面
➤ 银浆:topcon银浆相较perc银浆加工费高约300元,而leco银浆加工费溢价高达600元;
➤ 焊带:topcon用的SMBB焊带毛利率较perc用MBB产品加工费更高,毛利率高3%-5%;而0BB焊带因前瞻性技术销售价格并非批量价,锁定较高毛利率。

?技术层面
➤ 银浆:topcon浆料是topcon电池片提效的重要手段之一,leco浆料可提效0.3%-0.5%,因而导入较快。
➤ 焊带:smbb焊带因栅线更多,可以减少焊带遮挡,提高转换效率,线径从0.26mm向0.2mm逐步推进;此外应用0BB焊带还可大幅减少浆料消耗,快速推动降本。

?竞争格局层面
➤ 银浆:头部企业帝科、聚和、固锝等,龙头市占率约20%;
➤ 焊带:头部企业宇邦、同享、威腾等,龙头市占率约17-18%;

?单位耗量层面
➤ 银浆:TOPCon耗量10-12mg/w,HJT耗量16-18mg/w(纯银);
➤ 焊带:smbb耗量420吨/GW,基本稳定。

无论从加工费层面还是从技术层面,银浆和焊带均为降本提效的重要辅材。新的技术对应更高的技术标准,加工费有提升趋势。且两者均为传输电流的作用,导电量和横截面积有关,因而具备抗通缩属性。

核心观点:
市场对于银浆关注度高,而普遍忽略焊带,在topcon加速替代趋势下,焊带也具备较高成长性,具备量价齐升的趋势。重点关注:宇邦新材、威腾电气、同享科技等。

风险提示:技术路线发生变化风险;市场需求不及预期风险;竞争格局变差风险等。

© 版权声明
THE END
喜欢就支持一下吧
点赞12 分享
评论 抢沙发

请登录后发表评论

    暂无评论内容