联得装备,显示模组设备,新应用技术,半导体增长

导语:我们发布了最新的联得装备深度报告,重点研究了产业趋势变化和公司的成长逻辑。报告指出,联得装备作为龙头公司,在AMOLED屏体段和模组段工序领域具备强大竞争力,并且在行业周期中表现稳固。新应用和新技术的迭代,以及半导体等新业务的成熟,将进一步推动设备公司的增长。预计联得装备在23-25年将实现持续增长,归母净利润达到3.43亿元。这份深度报告给予联得装备“买入”评级。了解更多关于联得装备的信息,抓住增长的机会!

 

各位领导,我们最新发布联得装备深度报告,重点探讨产业趋势变化与公司成长逻辑,核心观点包括:

1、#龙头公司,穿越周期地位愈发稳固。公司产品涵盖AMOLED屏体段、模组段工序,产品种类包括大贴合(贴合/偏贴/覆膜等)、邦定、AOl检测等设备,技术水平比肩日韩,穿越行业下行周期,竞争力更强。23Q1-3实现归母净利润1.3亿元,同比+163.7%,利润超过去年全年并创历史新高,预计增长趋势持续。

2、#新应用及新技术迭代,设备公司持续受益。需求端,手机高端化、车载大屏驱动OLED渗透率提升,XR等新产品带动Mini/Micro等新型显示技术逐渐走向商业化;供给端,国内高世代大尺寸产线开启新一轮扩产,一代工艺一代设备,公司在XR、车载显示等领域持续进行了领先的技术布局,龙头设备公司直接受益。

3、#半导体等新业务逐渐成熟,第二增长曲线初具雏形。公司在半导体封测设备、锂电池组装设备领域已形成销售订单,公司凭借技术优势在高端制造领域渐入佳境,新增募投项目预计于24年达到预定可使用状态,新增产值达到12亿元,持续做好技术和产能储备。

预计公司23-25年实现归母净利润1.72/2.50/3.43亿元,对应估值30x/20x/15x,给予“买入”评级。

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