导语：炬光科技在光子应用领域具备全球领先的技术能力，并将其底层技术与多个应用领域进行布局，如激光退火系统、半导体先进封装、线光斑激光打印等。公司的短期增长点包括上游领域的金锡陶瓷热沉和光场匀化器，以及中游领域的泛半导体制程应用。此外，公司有望在近两年内实现多个新应用的落地，如新型显示、激光雷达等，为公司创造更多增长机会。长期看，公司还有线光斑3D打印和微纳光学领域的拓展。综合来看，炬光科技的成长潜力无限，市值空间广阔。请注意，以上内容仅供参考，不构成投资建议。
1⃣底层技术“产生光子+调控光子”能力全球领先，并持续将两项底层技术结合布局线光斑、面光斑激光模组或系统。下游应用场景极其广泛且有多个前沿领域，如激光退火系统（逻辑芯片、IGBT、存储），线光斑固体激光剥离系统、半导体先进封装LAB激光辅助键合、miniled/microled巨量焊接/转移、线光斑激光打印系统、线/面光斑激光雷达发射模组、激光医疗美容等多个国产替代及前沿应用场景。短期公司已实现泛半导体（退火、光刻）应用业务放量增长；半导体先进封装LAB激光辅助键合、miniled/microled巨量焊接/转移、线光斑激光打印系统、线/面光斑激光雷达发射模组、激光医疗美容等前沿应用领域。
2⃣短期增长点：1）上游：预制金锡陶瓷热沉：23-25年翻倍增长（3000万元→1.1亿元），替代京瓷份额；光场匀化器：ASML光刻需求旺盛，23-25年50%+ACGR（4000万元→8000万元），并在研模组产品，ASP成倍提升。SMO并表后，公司光刻机收入预计25年有望实现1.5亿元且未来受益国产光刻机突破。2）中游：泛半导体制程应用23年放量增长，应用材料（台积电）退火设备光源独家供应商，国产退火设备核心系统独供（上海微、华卓精科等）。预计23-25年泛半导体制程收入CAGR翻倍增长（1.1亿→4.0亿元）。
2⃣有望近2年陆续落地的新应用，可再造N个炬光：1）新型显示：miniled巨量焊接设备核心系统取得订单，并有望于明年实现microled巨量转移/焊接设备核心系统批量。巨量转移是microled量产最核心环节，海外大厂宣布24年实现microled量产线投产，将显著拉动巨量转移设备需求。公司是韩国及国内头部microled巨量转移设备商核心供应商。2）激光雷达：B客户（技术授权）、探维科技（独供）使用炬光的线光斑发射模组并成功量产上车，证明炬光技术可行性。目前正与全球最大的tier1厂商拟定点，已公告第一个项目，于25年上半年量产。3）北美大客户：独供大矢高Si光学元件，预计量产后ASP 10-20元，按照1亿部量产计算，贡献10-20亿元，再造2-3个炬光。北美大客户项目有望26年量产。4）家用激光美容模组：与Cyden签订8亿元激光美容模组订单，目前正处于临床阶段（已进行2-3年时间），有望取得突破。
3⃣长期看点：1）线光斑3D打印：给美国一家3D打印独角兽独家授权，合同期到27年，到期后可向其他客户进行推广。炬光的线光斑3D打印技术采用150个激光器同时打印，效率是点光斑打印的150倍，应用前景机器广阔，在大尺寸金属结构件等方面优势凸显。2）收购SMO，向微纳光学领域拓展，目前一级市场给于微纳光学创业公司估值极高（20-30XPS），22年SMO收入规模为3920万欧，估值至少8亿欧元。微纳光学在半导体、医疗、汽车电子、消费电子、数通等市场具备前沿应用。
3⃣市值空间：主业23-25年收入为6.0、8.5、12.0亿元，24-25年增速CAGR为45%；SMO并表后可增厚3-4亿元收入。预计合并报表后24-25年收入为12、18亿元。若26年北美大客户项目顺利量产，26年收入有望成倍增长。公司整体毛利率维持50%+，近几年公司高研发投入，净利率水平较低。给24年15-20xPS，目标市值看180-240亿元。
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