先进封装是半导体产业的重要环节之一，多家企业在该领域取得了积极的进展。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）和FC底填胶已通过客户验证，联瑞新材在颗粒封装材料中供应TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，天承科技在研发载板技术的ABF材料。此外，德邦科技的芯片固晶导电胶和底部填充胶，雅克科技的先进封装RDL层用光刻胶，以及耐科装备的封装机型技术都表现出前景。这些企业在先进封装领域具有较强的实力和市场份额。因此，我们建议重点关注华海诚科、联瑞新材、天承科技等企业的发展动态。
先进封装：路线必然性下的产业势能
1⃣️华海诚科：公司应用于 QFN 的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中
2⃣️联瑞新材：颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝
3⃣️天承科技：先进封装载板技术的ABF材料依赖进口并且供应紧张，公司在研项目“载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发”旨在配合载板厂和绝缘膜厂研发适用的沉铜产品
4⃣️德邦科技：1）芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖 MOS、QFN、QFP、BGA 和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货；2）芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试
5⃣️雅克科技：公司自行研发的先进封装 RDL 层用 I-Line 光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段，半导体制程光刻胶及 SOC 材料研发工作按计划推进中，并有产品进入测试导入阶段
6⃣️耐科装备：高端封装技术装备主要由国外YAMADA、TOWA、ASM、FICO等品牌垄断，国内自主研发的先进封装机型较少， 市场化的晶圆级封装设备尚属空白。而公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型技术，已成为通富微电、华天科技、长电科技等封测龙头企业的设备供应商
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