导语：随着技术的不断进步，直写光刻技术在半导体行业中扮演着越来越重要的角色。本文将探讨芯碁微装在直写光刻领域的领先地位，以及这一技术如何应用于晶圆重构封装，解决偏移问题，增加产能。我们还将关注竞争态势，特别是国内领先地位和未来高端领域的布局。随着直写技术的不断发展，它将在半导体行业中扮演更为重要的角色。让我们一起深入了解这一领域的最新动态。
【芯碁微装】直写光刻技术领先，下游应用领域不断拓展
泛半导体：在先进封装中，曝光机主要应用于倒装FC的凸块制作、重分布层RDL、TSV、铜柱等。得益于直写光刻图形灵活的特点，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，产能接近传统曝光机，具备一定竞争力。
光刻：技术路径二分，直写光刻日趋成熟。直写光刻技术，无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用。公司WLP2000系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
竞争：直写需求提升，技术国内领先。LDI光刻机具备发现位置偏移，提升产品良率等优势，我们预计LDI曝光设备未来将持续向高端领域布局。根据公告，精度水平方面掩膜版制版达到90nm，先进封装2微米，FPD最小解析优于700nm，载板系列6微米节点，功率器件2微米级别。
© 版权声明
1、本网站名称：99学社
2、本站永久网址：https://www.xueshe9.com
3、本网站的文章部分内容可能来源于网络，仅供大家学习与参考，如有侵权，请点击跳转到免责声明页面处理。
4、本站一切资源不代表本站立场，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。
5、本站一律禁止以任何方式发布或转载任何违法的相关信息，访客发现请向站长举报。
6、本站资源大多存储在云盘，如发现链接失效，请联系我们我们会第一时间更新。
THE END
暂无评论内容