MLCC：出货触底反弹，AI 驱动新增长

领导好，今日被动元件板块有所表现，我们周末发布了专题报告，前瞻提示机会，在此持续推荐并更新如下：

#TrendForceQ1及Q2展望#
➡出货量：MLCC前十大厂商24Q1出货量1.16万亿颗，为近三季谷底，预估Q2MLCC出货量将季增6.8%，达1.23万亿颗，带动Q2营收增长。
➡订单：Q2MLCC供应商平均BB Ratio（订单出货比值）小幅增长至0.92，季增2.2%。
➡价格：手机、PC/笔电等备货平稳，消费规MLCC价格持稳，部分高容或特殊规格产品或有涨价。

#龙头厂商展望#
➡三星电机：受益于手机新品拉动，Q1零部件事业部（含MLCC）营收1.02万亿韩元，yoy+24%，看好IT设备需求恢复。
➡村田：24Q1村田整体订单额为4,105亿日元，yoy+30.8%，认为中国大陆手机需求复苏，来自低阶机种及特定客户高阶机种需求增加。
➡国巨：4月实现营收107亿新台币，创新高，mom+6.8%，yoy+18.8%，认为供应链库存将逐步回到健康水位，PC/手机有复苏迹象。

#消费规MLCC需求平稳、AI需求旺盛、稼动率稳中有升
?多家龙头厂商看好PC、手机、消费电子等应用复苏，库存调整进入健康水位。
?AI需求：AI PC较传统PC的陶瓷电容用量激增八成，AI服务器的陶瓷电容用量高达三、四千颗，较一般服务器增长一倍以上。
?稼动率：24Q1行业平均稼动率8成左右，村田预计24财年稼动率为85%-90%（提升5%），景气复苏仍将延续。