导语：本文关注天承科技，作为华为链核心材料标的，其电镀液发展和下游客户验证受到市场的关注。文章指出，华为封装材料供应有望放量，电镀液环节的毛利率高达80%。同时，国内PCB专用化学品市场仍有国产替代空间，且募投项目的投资将为公司带来成长空间和稼动率提升。
【德邦新材料】今日天承科技大涨6.5%，看好天承科技电镀液发展+下游客户验证
华为链核心材料标的/市场地位稳固： 我们预计华为封装材料供应明年H1可以放量，其电镀液环节毛利率高达80%。市场地位方面，公司高端PCB水平沉铜产品占国内市场约20%，逐渐替代国际龙头安美特。
国产替代空间广阔/成本占比逐渐提高： 2021年中国大陆PCB专用化学品产值约为140亿人民币，水平沉铜国内市场份额仅30%，仍有国产替代空间。专用电子化学品占PCB成本在5%左右，占ABF载板成本约10-12%，几乎翻倍。
募投项目打开成长空间/稼动率有望提升： 公司计划投资建设年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目，项目预计建设期为24个月，预计一期达产产能为1万吨。此外，其稼动率也有望受益于下游PCB景气度修复。
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