导语：立讯精密通过收购世硕，进一步扩大了手机组装的市场份额，预计将接近40%的份额。公司的垂直一体化能力得到进一步提升。同时，在通信和汽车业务领域，立讯也取得了新的突破，丰富了产品系列，加速了垂直整合。其通信业务在电连接、光连接、光模块和散热部件等核心零组件上有深耕，同时也积极参与行业标准的制定。此外，立讯汽车业务也有望成为新的增长动力。公司目前估值仅约为15倍左右，值得投资者关注。
立讯收购世硕，手机组装版图进一步扩大。我们预计交割之后公司手机份额将近40%，垂直一体化能力进一步扩大。我们预计2023年iPhone出货量同比翻一倍以上，终极格局有望拿到1亿只的总量。手表与AirPods收入与去年几乎持平，后续看市场总量的增长。立铠NPI主力供应商整合顺利，净利润率同比大幅提升。经营指标不断优化，规模优势凸显。未来MR作为公司长期布局的赛道，静待产业大爆发。
通信和汽车长线业务屡获突破，孕育新兴增长动能。在通信及数据中心领域，公司逐步丰富自身产品系列，在原有电连接（高速电连接器及线缆）、光连接（AOC和光模块）、射频通信（基站天线、基站滤波器、塔顶放大器、双工器、合路器、RRU、AAU、小基站）等现有产品基础上，增加了热管理（热管、VC、轴流风扇、冷板、液冷散热）和工业连接等产品系列，进一步提升了产品覆盖率。2022年开始，公司将进行服务器等整机组装业务的布局，加速垂直整合。
立讯通信业务一直深耕电连接、光连接、光模块、风冷/液冷散热部件等核心零组件上，公司海内外业务拓展成果丰硕，与此同时，公司在高速互联产品相关技术上拥有广泛且深度的专利布局，并积极主导或参与相关行业标准的制定，如 CPO 光互联标准、设备专业界面 QSFP112 国际标准等。英伟达GB200 NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里），立讯在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamax散装电缆技术，开发了112G PAM4无源铜缆、112G PAM4有源铜缆，可以提供超过800 Gbps的聚合数据。公司致力于将在消费电子领域积累的强大能力以及成功经验复刻到其他业务板块，形成相互促进的良性循环。
汽车业务公司进一步明确 Tier1 核心零部件的战略目标，体内收入预期超过50%yoy，公司专注于整车血管和神经系统的布局，进军tier one，有望成为新的增长动力。
目前公司仅15x左右估值，维持强烈推荐评级。
风险提示：经济形势变化、下游需求不及预期。
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