导语：英伟达发布了基于BlackWell架构的新一代AI GPU，采用Chiplet连接两颗die，拥有2080亿晶体管，通过台积电4NP工艺制造，支持7400亿参数大模型的HBM容量。相较于上一代H100，新GPU在AI训练效果、存储器容量、FP8算力等方面都有显著提升。同时，英伟达还推出了GB200超级芯片，由两个BlackWell GPU和一个Grace CPU组合。公司还发布了新一代NVLink Switch芯片，构建了GB200 NVL72超级计算机。在这一背景下，我们继续看好AI硬件算力产业链，特别关注沪电股份、中际旭创、天孚通信等公司。此外，海外英伟达、AMD、台积电等公司也是值得关注的重点。
加速计算来到行业转折点，英伟达发布新一代基于BlackWell架构AI GPU，采用Chiplet连接两颗die，具备2080亿晶体管，采用台积电4NP工艺，HBM容量支持7400亿参数大模型，相较于上一代H100，AI训练效果提升5倍，die上存储器容量提升4倍，FP8算力提升2.5倍，新增FP4算力。同时推出两个BlackWell GPU和一个Grace CPU组合的GB200超级芯片，GB200具有384GB HBM3e，采用900GB/s的NVLink C2C；GB200采用液冷散热。
英伟达发布新一代NVLink Switch芯片，单芯片具备500亿晶体管，同样采用台积电4NP工艺，72端口双向200GB/s SerDes，NVLink带宽被提高到1.8TB/s（每18端口为一个NVlink连接）。在GB200超级芯片以及NVLink Switch系统的基础上，公司构建了GB200 NVL72超级计算机，72个BlackWell GPU和36个Grace CPU的组合，具备30TB HBM3e，AI算力高达1.4eFLOPS。
继续看好AI硬件算力产业链，重点公司：沪电股份、中际旭创、天孚通信、新易盛、通富微电、胜宏科技、精智达、香农芯创、盛科通信、铂科新材料、英维克。海外：英伟达、AMD、台积电、marvelll、博通。
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