导语: 在本文中，我们将详细介绍Dojo芯片架构和供应链分析。Dojo架构采用近存数据流架构，具有超大的片上SRAM和相邻小核直接数据传输的优势。另外，我们还将解析DojoPCB的拆解结构和价值量分布。如果您对此感兴趣，请私信了解更多详情。
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Dojo芯片架构
?采用近存数据流架构具有超大的片上SRAM相邻小核可直接进行数据传输不需要访问外部存储器或者上一级缓存计算带宽大的同时发热和延迟相对较小
?相邻tile之间可以通过SerDes高速带宽进行二维尺度互联不同系统之间通过DIP接口处理器连接其具有32GB的HBM和 900GB/s 的TTP 协议接口特斯拉自研。
DojoPCB
?Dojo结构拆解1Cabinet包括2tray。其中1个tray有6tile1个tile对应25die、25power module。即1个tray有150die、150power module。除此1个tray还包括6MCM载板、6power plane、20DIP、6*NIC等。
?单柜PCB价值量一个Cabinet约300*die每个die对应PCB的价值量约为1000元总计约30万元。
?PCB结构价值量拆分一台机柜中DIP对应PCB的价值量占比超60%NIC约超10%power module interposer约超10%其余为电源、连接模块等。
结语: Dojo架构和供应链分析是当前热门的话题之一。通过图文详解，我们讲解了Dojo芯片架构的特点和优势，以及DojoPCB的拆解结构和各部分的价值量分布。如果您对这些内容感兴趣，欢迎与我们私信，获取更多详细信息。
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