【华鑫通信】强力新材华为产业链核心标的先进封装的重要参演角色
华为PK苹果 电子茅台华为Mate 60 Pro、Mate X5正式开售并且在几秒内就已售罄华为Mate 60系列和Mate X5折叠手机全系列标配麒麟9000S麒麟芯片再一次回归其中使用了SMIC的7nm制成的芯片但是核心是通过在先进封装chiplet实现了弯道超车手机性能再一次PK苹果。
华为先进封装持续赋能 华为先进封装中的中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带 TSV 通孔的硅基板在硅基板上通过微凸点ubump和 C4 凸点C4 bump可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。 没有PSPI以及铜锡电镀TSV无法导通信号将无法实现从芯片到载板间的传递。
强力新材切入华为核心链 强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。
盈利预测
pspi价值量2e元电镀铜锡价值量5e+预计23-25年营业收入9.27、15.2、20.97亿元净利润0.2亿、1.5亿、2亿元持续看好推荐
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