导语：迈为与天马达成合作，共同开发激光巨量转移、剥离和键合设备等，助力Micro LED产业化。作为新型显示技术，Micro LED具有高亮度和高解析度等优势，但传统转移技术难以满足其要求。巨量转移技术采用激光为主流技术路线，能够快速、大规模地实现晶粒转移，成为解决方案之一。迈为积极布局显示及半导体封装设备，与天马合作是其在Micro LED领域的重要布局，预计将为公司的成长空间带来新的机遇。
事件：2023年6月30日迈为与天马就Micro LED巨量转移设备达成采购，12月26日搬入。
?与天马紧密合作，共同开发激光巨量转移&剥离&键合设备等。
此台搬入的设备为Micro LED巨量转移设备，迈为自主研发设计制造，采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级晶粒批量转移到目标基板上。在前期的产品验证阶段，迈为从整线设备方案出发优化设备，天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口，实现大范围三色拼接转移验证，且转移后无明显尘粒(particle)，落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。
迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发，致力于共同开创基于TFT技术的Micro LED技术新纪元。
?巨量转移设备是Micro LED产业化的核心壁垒，激光为主流技术路线。
Micro LED是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED显示屏，具有高亮度、高解析度等特点，应用领域包括车载显示、AR/VR/MR等，但Micro LED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，巨量转移技术应运而生。
巨量转移技术主要包括精准拾取转移、自组装转移、自对准滚轮转印、剥离转移四大类，其中激光剥离转移优势明显，能够快速、大规模地从原始基板上转移晶粒，有望成为主流。若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求，我们预计在Micro LED渗透率分别为1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，单台设备价值量1800万元，我国潜在市场需求分别达到39、390、1171、1952、2732和3903亿元。
?迈为积极布局显示&半导体封装设备。
（1）显示（OLED&MLED）：2017年起布局显示行业，推出OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套，针对Micro LED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套，提供整线工艺解决方案。
（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装。
?盈利预测与投资评级：我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为28/15/10倍，维持“买入”评级。
?风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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