导语：艾森股份在电镀和光刻领域展现出强劲的发展势头。公司在传统封装、先进封装和晶圆制造等细分市场中占据主导地位，并积极拓展与合作伙伴的合作关系。同时，艾森股份在光刻胶配套试剂和PSPI领域也取得了积极进展。这些举措使得公司在传统封装为基的同时，全面向新的发展阶段迈进，展示出了新的市场机遇。投资者可以关注公司在先进封装和晶圆制造领域的产品推进与合作进展。
#1电镀: 传统电镀液及配套试剂国内主导，向先进封装和晶圆制造拓展
公司在售及在研电镀液及配套试剂产品所对应的细分市场规模2021年整体超过 20 亿元，包括晶圆制造（3.4亿）、先进封装（2.5亿）、传统封装（3亿）、被动元器件（2-3亿）和PCB（8-12亿）。
（1）传统封装领域：公司2021年度传统封装电镀液及配套试剂市场占有率按销量计算约 35%，国内排名第二，已占据市场主导地位；
（2）先进封装：公司先进封装用电镀铜基液已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段；
（3）晶圆制造：与A公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。
#2 光刻：以光刻胶配套试剂切入，积极布局多领域光刻胶产品
公司在售及在研光刻胶及配套试剂产品所对应的细分市场规模2021年整体超过15 亿元，包括先进封装（4.6亿，）、面板制造（1.17亿/2022年）、晶圆制造（8.79亿元/2022年）。
（1）先进封装：公司以光刻胶配套试剂为切入点，积极开展光刻胶的研发，与潍坊星泰克合作完成客户导入，目前公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶（对标日本JSR，国内2022年3.72亿市场规模）已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应；
（2）面板制造： OLED 阵列制造正性光刻胶（对标德国Merck）已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；
（3）晶圆制造：i线正性光刻胶（对标日本住友）已在华虹宏力进行小批量供应。
#3 PSPI: 样品试制与研发验证中，面向先进封装与IC制造
（1）2021 年中国集成电路晶圆制造用 PSPI 市场规模 7.12 亿元，预计到 2025 年增长至 9.67 亿元。 2021 年中国集成电路封装用 PSPI 光刻胶市场规模 4.03 亿元，预计后续受产业驱动快速增长。
（2）公司“先进封装用 PSPI 负性光刻胶”、“晶圆制造钝化防护层用 PSPI 正性光刻胶” 处于样品试制及研发验证。其中，先进封装用PSPI在华天科技验证中。
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