导语：沪硅产业拟投资 132 亿元扩产 12 寸硅片，大基金二期出资助力。此次扩产有望带动约 101 亿元设备采购，其中 CMP、检测包装、外延检测等设备需求大增。建议关注华海清科、赛腾股份、中科飞测等相关公司。
核心催化：沪硅产业2024年6月12日发布公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。分为两大主体（太原及上海）投资产能，其中太原项目拟建设拉晶产能60万片/月，切磨抛产能20万片/月；上海项目拟建设40万片/月切磨抛产能。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月。大基金二期出资15亿元，占注册资本比例27.27%，继续加大材料产能投资。根据历史投产数据，设备购置费用占比约为77.24%，沪硅产业此次扩产，有望带动101亿元左右设备采购，其中五大工艺段设备价值量分配如下：切割（15%）、抛光（27%）、检测包装（9%）、外延检测（40%）、量测及研发设备（10%）。
建议关注：①华海清科：CMP设备龙头公司，布局减薄/划切/清洗等设备。公司CMP及减薄设备持续迭代，产品端持续突破，市占率不断提升。其他类设备开发与验证也在持续加速中，产品包括划切、清洗、供液系统、膜厚测量等。②赛腾股份：并购Optima，布局硅片、晶圆外观缺陷检测设备。产品已进入 SUMCO 、 SK 、 SUMSUNG 、 MEMC Korea 、WAFER WOKSCOP. 、Global Wafers 、协鑫、奕斯伟、中环、金瑞泓、沪硅等多家海内外龙头硅片厂商及晶圆厂。③中科飞测：平台化量/检测设备公司，产品布局广泛，市占率持续提升。公司目前产品覆盖无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、介质薄膜膜厚量测、三维形貌量测、金属薄膜膜厚量测设备等，看好公司产品持续突破，订单有望受益沪硅产能升级及核心Fab扩产。
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