导语：微软即将举行年度开发者大会Build，本次会议将聚焦“下一代Windows on Arm”和“全新的Windows AI功能”。届时将揭示高通新芯片骁龙X Elite的NPU功能及应用模拟对比值，以及适用于ARM处理器的Windows的全新体验。高通作为微软“Windows on Arm”战略重要一环，其PC芯片的性能将显著提升，投资高通个股或具备较大潜力。
美西时间5月21日，微软将举行Build年度开发者大会。根据微软公布的信息，有两场分论坛分别聚焦“下一代Windows on Arm”和“全新的Windows AI功能”。
“下一代Windows on Arm”分论坛将介绍有关“行业领先性能”的详细信息。预计该论坛会公布一些骁龙X Elite芯片的新内容，例如如何利用NPU功能等。微软大会上高通芯片性能和应用模拟方面与苹果M3芯片的对比值得期待。
微软还将介绍适用于ARM处理器的Windows的全新体验，例如利用NPU强大功能的AI应用。微软在研讨会说明中表示：“我们将展示全新的人工智能功能，让用户通过这些功能更深入地与Windows上的数字生活进行交互。”
微软“Windows on Arm”战略重要一环在于高通。骁龙X Elite是高通2023年发布的ARM PC处理器，采用定制Oryon架构CPU和4nm制程工艺，具有领先终端侧AI推理和低功耗等特点。高通PC芯片预计经过相关开发，性能将更大程度发挥，显著提升PC体验。
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