晶盛机电23年报：装备与材料协同发展，持续增长可期

事件：2023年公司实现营收179.83亿元，同比+69.04%，归母净利润45.58亿元，同比+55.85%。其中2023Q4实现营收45.21亿元，同比+42.37%，归母净利润10.44亿元，同比+13.96%。

点评：
1、业绩维持高增，材料板块驱动利润率提升。得益于装备订单持续验收和材料业务放量，公司营收与归母净利润维持高增，其中设备板块营收同比增长51.29%，材料板块营收同比增加186.15%。23年毛利率41.65%，相较2022年39.65%提升2 pct，其中设备业务毛利率下降1.95 pct至38.85%但仍维持高位，主要是公司新布局的一些设备前期毛利率略低拉低整体毛利率，原有的优势设备毛利率仍维持高位；材料板块毛利率上升17.16 pct至56.15%，主要是石英坩埚等高毛利率业务持续放量，随着材料业务收入占比扩大，公司整体盈利能力有望进一步提升。得益于此，公司23年净利率29.54%，同比提升0.61pct。

2、装备在手订单饱满。截至23Q4末，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元，（含税，下同），公司总体在手订单金额保持高位。

1）光伏设备，公司持续开发新产品，硅片端开发了基于N型产品的第五代单晶炉，引入超导磁场，打造差异化的核心竞争力。电池片端，快速推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程，相关设备进入行业主流厂商验证，在组件端，实现了叠瓦设备产线的整线供应能力，并取得规模订单。更多的产品布局，提升公司竞争能力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定基础。

2）半导体设备方面，在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售，发布具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备，实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域，8和12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段。

3、新材料产业规模快速提升，打开第二增长曲线。公司建立了以高纯石英坩埚、金刚线、蓝宝石、SiC衬底、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，研发合成砂石英坩埚、新一代金刚线等产品。23年材料业务营收41.63亿元，营收占比23.2%，较22年大幅提升。石英坩埚，公司加速提升产能，业务有望进一步增长；金刚线领域，一期量产项目投产并实现批量销售，积极推动二期扩产项目建设，加快投建钨丝金刚线产能。SiC良率快速提升，建设并投产“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”，6英寸和8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平，获得了国内外客户认可，实现批量出货。24年材料业务有望取得进一步成长。

预计2024-2025年公司归母净利润分别为55.3、63.0亿元，对应PE分别为 7、6倍，维持“买入”评级。