导语：先进封装技术在后摩尔时代将提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能的提升。随着5G通信、人工智能、自动驾驶等应用的不断发展，对先进封装的需求也越来越高，有望推动先进封装市场规模的扩大。封测行业目前的估值已回归历史低位，可能已经充分消化悲观因素。因此，具备先进封装能力的企业在行业拐点实现反弹后将获得更好的成长空间。本文将对相关公司进行梳理，特别推荐关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。
【兴证电子】先进封装成长空间广阔
1、先进封装为封测行业复苏叠加成长性。后摩尔时代先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案助力芯片集成度和效能进一步提升成为延续摩尔定律的重要手段。5G通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高有望带动先进封装市场规模不断扩大。GPT算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要求Chiplet技术是目前最佳的技术方案市场空间广阔。
2、封测行业估值重回历史低位悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期封测公司估值水平回落至历史低位具有较好的安全边际。
相关公司梳理看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。建议关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。
结语：兴证电子对先进封装市场和封测行业进行了深入分析，认为先进封装具有广阔的成长空间，并指出封测行业的估值已回归低位，具备较好的安全边际。投资者可以关注具备先进封装能力的企业，如长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子，以抓住行业拐点后的成长机会。
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