导语：英伟达发布最新一代AI芯片架构Blackwell，其中的GB200芯片采用高速铜缆互联技术，在高速线缆市场掀起了一股热潮。精达股份作为恒丰特导的控股公司，在镀银铜线领域占据全球龙头地位。随着GB200的推出，精达有望迎来更大的发展机遇，预计高速铜线将为其带来约2.4亿利润。想要了解更多关于高速线缆市场和精达股份的信息吗？点击查看详细内容！
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英伟达在GTC大会发布最新一代AI芯片架构 Blackwell，首款 Blackwell芯片GB200采用高速铜缆互联技术。
GB200系统最小单元为机柜，内置36颗CPU和72颗GPU，服务器内部使用链接技术NVSwitch将多个GPU、CPU连接起来。NVLink铜缆内置5000根，长达2英里。
DAC高频高速线缆(Direct Attach Cable)为直接电缆/铜缆，两端带有固定接头的线缆组件，这些连接器应用于数据中心、高性能计算机连接等，以实现设备间高速数据传输和连接。
超大型数据中心使得单个服务器机架的电源容量增加，垂直布线距离缩短，因此大型数据中心采用DAC布线方案用于连接机架内服务器。
?DAC连接供应链
高速线缆：安费诺（全球服务连接器龙头，产品线缆+连接器）、Molex莫仕、泰科、立讯精密、兆龙互联、金信诺等。
连接器：华丰科技、鼎通科技、奕东电子、胜蓝股份等。
线缆上游：1）恒丰特导：镀银高速铜线； 2）新亚电子、沃尔核材（乐庭）：购买镀银铜线进行塑胶等再加工等；3）博威合金：铜材。
?精达：持有恒丰特导81%股权，镀银高速铜线全球龙头
恒丰特导在上游原材料镀银高速铜线领域为全球龙头，市占率约80%。客户包括安费诺、莫仕（molex）、泰科、百通、立讯精密、兆龙互联、金信诺等。
以GB200 在2025年3万个机柜计算，假设单个机柜用铜1吨，假设其中高速镀银铜线占40%（❗假设值，单机柜用高速银铜线400kg），对应需求1.2万吨，恒丰80%份额1万吨。吨净利3万，精达股权比例81%计算，高速镀银铜线对应精达约2.4亿利润。
我们预计精达传统业务24、25年归母净利5.3亿元、6.1亿元，YOY+24%、15%，对应PE 19、17X。银镀铜高速线有望25年有望带来2.4亿利润弹性，若25年8.5亿利润，对应PE 12X，重点推荐。
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