【ABF载板产能扩张，客户订单份额分析】-国产化进程加速

产能与良率：国内主要ABF载板厂商的产能建设情况，包括兴森科技、深南电路、越亚、礼鼎半导体、武汉新创元半导体、中山芯承半导体和奥特斯。其中，兴森科技和深南电路的产能较大，分别有两条生产线，月产能分别为8000平米和7500平米。

客户订单与份额：鲲鹏和昇腾是主要客户，鲲鹏要求今年50万台服务器的ABF载板需求，兴森科技为主要供应商。昇腾的需求量尚未明确，兴森科技正在等待样品测试结果。预计兴森科技在昇腾的订单中将占据较大份额。

良率提升：兴森科技的珠海厂和广州厂良率提升情况良好，珠海厂的良率已超过预期，广州厂的良率也在逐步提升。与头部厂商欣兴电子相比，兴森科技的良率差距在缩小。

价格与成本：国产ABF载板的价格高于台厂，但随着原材料国产化，预计价格将下调。良率达到一定水平后，可以实现盈亏平衡。

原材料国产化：目前主要使用日本味之素的ABF膜，但国产替代品如华正新材的CBF膜已通过打样测试，有望实现国产替代。

技术难点：ABF载板的生产技术难点包括ABF膜的压膜工艺、线宽线距的精细度、孔径要求、树脂塞孔工艺以及植球工艺等。

设备与工艺：ABF载板生产线的关键设备如曝光机、植球机等主要依赖进口，而电镀设备部分已有国产供应商。

其他信息：兴森科技目前主要服务于大客户，未来可能会拓展至其他客户。玻璃基板虽然具有优势，但成本高且加工难度大，目前未见大客户采用。BT载板的供需和价格趋势也有所提及。