导语：先进封装在AI时代扮演着越来越重要的角色，成为超越摩尔定律的路径，尤其对于AI等高算力芯片而言。台积电本月对CoWoS设备厂启动新一波追单，预计产能将超过预期。这意味着先进封装领域将迎来设备和材料的量价齐升。对于大陆半导体产业来说，面临着先进制造和AI芯片进口受限的情况下，先进封装成为实现弯道超车的利器。中泰电子在先进封装领域可谓深耕多年，已成为AI国产化紧缺赛道的一部分。让我们共同期待先进封装领域的发展，以应对未来的技术挑战！
#事件：
据台媒，台积电本月对CoWoS设备厂启动新一波追单，预计24Q4交付。市场原先预期2024年底月产能达到3.2万~3.5万片，如今预期或超4万片。
#点评：
先进封装在AI时代愈发重要：
——对全球半导体产业，先进封装成为超越摩尔定律的重要路径，日益成为AI等高算力芯片主流封装形式。
——对大陆半导体产业，在先进制造和AI芯片进口受限的情况下，先进封装成为弯道超车利器。
CoWoS/HBM先进封装带来设备/材料量价齐升：
【封测】通富微电/长电科技/甬矽电子
【设备】精智达/赛腾股份/新益昌/芯碁微装
【材料】兴森科技/深南电路/华海诚科/德邦科技/艾森股份
先进封装深度：【中泰电子】AI系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI 国产化紧缺赛道
风险提示：需求不及预期、技术进步不及预期、技术路线发生分歧、研报使用的信息更新不及时的风险，计算结果存在与实际情况偏差的风险。
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