导语：谷歌发布的AI大模型Gemini再次引发市场关注，与此同时，高性能存储HBM的热度再次升温。HBM技术的优势在于更高的带宽、位宽、更低的功耗和更小的外形。这推动了HBM芯片的需求，也带动了上游材料需求的增长。投资者可以密切关注雅克科技、联瑞新材等材料企业，抓住这一新机遇。
事件1：12月7日，谷歌AI大模型Gemini发布，三大版本、五种模态，多模态性能全面超越GPT-4V，再次引发市场对AI产业的持续关注。
事件2：12月7日，AMD正式推出了面向AI及HPC领域的GPU产品Instinct MI300A/MI300X加速器，直接与英伟达H100加速器竞争。
HBM具有基于TSV（硅通孔）和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，HBM的优势在于：1）更高带宽；2）更高位宽；3）更低功耗；4）更小外形。CoWoS封装是HBM的底层技术，TSV通孔关键工艺。算力需求拉动HBM芯片需求，带动上游材料需求。
材料端企业重点推荐雅克科技（前驱体+硅微粉），其他重点关注艾森股份（封装材料），联瑞新材、壹石通（硅微粉），飞凯材料、华海诚科（环氧塑封料）、德邦科技（底填料）、东材科技、圣泉集团（环氧/酚醛树脂）、天承科技（电镀液）等。
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