迈为与华晟签署20GW异质结NBB组件串焊设备战略合作协议!230916

事件：迈为股份与华晟新能源签署20GW异质结NBB组件串焊设备战略合作协议。

NBB：
迈为开发的第二代无主栅技术，该技术去除了电池的全部主栅线，是目前唯一采用前焊接的0BB技术，在焊接工序即形成有效的焊接合金层，促进组件降本增效：
1）可检测焊接拉力，过程可控，确保可靠性；
2）无需特殊胶膜，成本低；
3）焊点饱满，组件CTM高；
4）采用中温焊带，不受热斑影响。

未来HJT提效降本路径：
1）双面微晶:
22年9月，迈为联合SunDrive采用可量产双面微晶设备，实现26.41%的实验室效率；于2022年12月开始交付客户，目前已交付安徽华晟、金刚光伏、东方日升、三五互联量产线，通威、隆基、爱康、宝馨中试线。

2）靶材低铟化：
通过优化溅射设备，目前设备对纯铟基靶材理论耗量降至13.5mg/W，预计23年末整包方案中单耗可降低至12g/W左右；低铟叠层膜（50%无铟），结合设备方案铟基靶材理论耗量可降低至6mg/W左右。

3）NBB or 0BB：
A.银浆耗量比常规SMBB节省30%；30%银包铜技术下，综合银耗约4mg，折合成本0.03元，较目前降本约0.05元，低于铜电镀极限成本0.07-0.08元；B.组件CTM更高，功率提升1%；C.采用超细超柔焊带，降低胶膜克重30%，适应更薄硅片。

4）电镀铜：公司自研图形化LDI和投影曝光环节，未来电镀铜成本有望做到8分/W，提效0.6%，设备价值量降至1亿元/GW。公司预计23Q3中试线搬入，24/25年量产测试调试，26年实现稳定量产出货。

盈利预测：23年HJT预计订单35-40GW（≈70条线），丝网印刷设备约70%市占率；我们预计公司23-25年净利润分别为13/20/30亿，对应PE分别为25/16/11X。