导语：AMD即将在12月7日发布备受期待的MI300X GPU，预计将成为公司历史上销售最快达到10亿美元的产品。与此同时，通富微电以强大的封装技术和紧密的合作伙伴关系，为AMD的崛起提供了有力支持。MI300X GPU具备超出市场预期的性能，将进一步推动AMD在5G、数据中心和汽车市场的发展。赶快关注这个引领技术潮流的行业巨头吧！
⭐AMD指引：
AMD将在北京时间12月7日发布MI300X GPU。据报道，MI300在Q4开启交货，目前已收到大量早期订单——AMD预测，MI300将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。美股对AMD的这款新品明显非常认可，其宣称的1.5万刀+60万片超出了此前市场30-35万片的预期。
⭐唯一映射：通富微电
通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系;AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购,实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性,有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。
⭐新技术剖析：
1.MI300从架构上看，最大增量仍在HBM和CoWoS，而后者主要依靠于通富微电，AMD MI300的核心是通富微电的先进封装技术，MI300出众之处就在于，它是“AMD迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管，它同样也是当前最复杂、集成度最高的加速卡，要知道英伟达的H100也不过800亿晶体管。在摩尔定律放缓的当下，AMD又如何能做具体管数量如此庞大的芯片呢？答案就是堆叠,通过采用Chiplet技术，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。
2.随着MI300四季度开启交货，通富紧跟AMD受益AI浪潮，通富微电是AMD最大的封装测试供应商,作为封测龙头，其未来前景有望逐季改善，尤其是大客户AMD，独占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益，封测龙头其未来景气有望逐季改善。
?结论：公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,在AI浪潮的全球大背景下，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益，建议重点关注。
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