导语：随着国内电力市场化改革的推进，虚拟电厂逐渐成为行业关注的焦点。本文将梳理分析海外代表性电力市场发展及虚拟电厂运营案例，探讨影响虚拟电厂商业模式落地的核心因素；同时关注国内相关技术、分布式资源聚合超前布局的企业，以及车网互动(V2G)类充电桩资源接入虚拟电厂的发展前景。此外，还将关注封测厂、封装设备和封装材料等领域的发展动态。
梳理分析海外代表性电力市场发展及虚拟电厂运营案例，我们认为在行业层面，市场化的电力交易、虚拟电厂对电力市场的参与度，是影响虚拟电厂商业模式落地的核心因素；在公司层面，对电力系统聚合分布式资源政策的理解度、聚合分布式电力资源的能力，是决定虚拟电厂平台与运营方竞争力的关键因素。
国内电力体制市场化改革持续推进，并向虚拟电厂开放交易接口，为行业中长期商业模式落地、行业规模增长贡献催化剂。因此，精准理解政策导向并把握业务布局；在功率预测、调度策略、交易算法等方面经验丰富或技术禀赋突出；在分布式资源聚合方面布局超前的虚拟电厂建设或运营商，有望在行业快速增长期培育先发优势。
建议关注相关技术以及分布式资源聚合超前布局的【国能日新】、【南网能源】、【朗新科技】、【恒华科技】；看好车网互动（V2G）类充电桩资源接入虚拟电厂，促进新能源车与电网能量高效互动的发展前景，建议关注【通合科技】，推荐【特锐德】、【盛弘股份】。??【民生电子】360采用国产算力芯片，看好产业链投资机遇
11月8日，周鸿祎在乌镇峰会表示360采购1000片华为昇腾AI芯片。我们认为巨头采用国产AI芯片，国产封测和封测设备材料核心受益。
封装厂：行业巨头发力引领先进封装需求
受益下游高性能计算等需求增长和行业龙头的加码布局，先进封装市场逐年增长，国内诸多龙头封测厂商亦进行了多方面布局：
长电科技：具备晶圆级WLP、2.5D/3D封装技术，并已量产国际客户4nm Chiplet方案；
通富微电：积极布局Chiplet、2.5D/3D等封装技术，作为AMD的最大封测供应商，占其订单份额超过80%；
甬矽电子：布局晶圆级封装技术，大颗FC-BGA、Bumping及RDL工艺取得突破；
深科技：DRAM封装工艺国内领先。
封测设备：高端封测设备国产化加速
高端封测设备当前仍由海外厂商占据主要市场，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势；封装设备领域则由ASMPT（新加坡）和K&S（美国）占有较大市场份额。
近年来，国产厂商在高端封测品类持续发力：长川科技布局了SOC测试机、探针台等；华峰测控发布8600系列SOC测试机新品；精智达布局存储测试机；新益昌布局半导体die bond设备。
封装材料：先进材料国产化迫在眉睫
日本、美国厂商在中高端封装材料占有较大份额，材料国产化提速之下，具备前瞻性的技术布局的内资厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。
德邦科技：Underfill胶等四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证；
兴森科技：IC载板国产替代先锋，大客户认证导入中；
飞凯材料：全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商；
强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段；
天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品已通过核心终端客户认证；
华海诚科：在先进封装领域的产品处于布局阶段，部分产品已实现小批量，部分产品在送样、验证的过程中。
建议关注
封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子、深科技、伟测科技；
封装设备：长川科技、精智达、新益昌、芯碁微装、劲拓股份、光力科技；
封装材料：兴森科技、强力新材、德邦科技、飞凯材料、天承科技、上海新阳、华海诚科
风险提示：封测行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动
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