导语：英伟达发布新品并提升内部通信速率，给高速连接器市场带来新机遇。在这一领域中，华丰科技和鼎通科技是备受关注的个股。华丰科技通过开发AI服务器高速线模组满足新行业需求，预计今年产能放量。鼎通科技则通过不断挖掘客户、增加产品工艺和品类来应对快速发展的人工智能行业。投资者需注意技术发展和下游需求的风险。
3月19日，英伟达GTC2024发布新品B200新品与GB200超级芯片，以及围绕AI技术的优化方案，内部通信速率大幅提升，革新第五代NVlink高速通信（1.8TB/s）等
#华丰科技
高速背板连接器头部厂商，产品供应华为交换机等；伴随算力需求提升，行业端AI服务器放量，国产化加速，公司开发AI服务器高速线模组，为新行业需求，预计今年开启产能放量，弹性可期。
高速背板连接器和防务连接器受益下游客户回暖，产品结构优化112G量产，及去年低业务基数，今年有望恢复稳健增长。新能源连接器产品品类扩张，由pdu连接器、高压连接器拓展至高速连接器，品类更加丰富。
#鼎通科技
通信连接器收入6成以上，核心客户安费诺、莫仕等。公司的通信连接器产品主要应用于服务器、数据中心等，与核心客户安费诺、莫仕等海外龙头大厂已深度合作数十年。在AI人工智能快速发展的行情下，公司在通讯领域不断挖掘客户，增加产品工艺、扩充产品品类。23年配合客户开发QSFP 112G和QSFP-DD系列产品，112G产品对应800G光模块使用。
定增项目稳步推进，马来西亚工厂布局把握海外需求。为满足快速增长下游需求，公司开启定增项目加强产能建设；同时在海外布局上，新设马来西亚子公司，延伸产业链，实现多点布局，助力公司海外客户开拓。此外，22年把握汽车领域发展机遇，实现由Tier2向Tier1厂商的转变，公司持续进行多客户的开发。
风险提示:技术发展不及预期，下游需求不及预期
暂无评论内容