国产半导体材料市场份额快速提升，平台化驱动多维增长

【方正电子】半导体材料：国产份额加速提升，平台化驱动多维增长

?半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势。国内材料市场空间高弹性。当前国产半导体材料围绕各个环节均已实现突破。下游国产化意愿强烈，材料厂商加速客户拓展，份额快速提升的同时，平台化布局的供应商新产品持续突破，打开多个增长点。

推荐关注国产材料厂商：彤程新材、雅克科技、鼎龙股份、安集科技、兴森科技、天承科技

【彤程新材】国产光刻胶核心龙头，fab端国产化份额持续提升，K胶在手订单饱满，A胶亦有突破。上海化工园区新产能陆续投放。面板光刻胶拓展新客户，新产品、高性能产品不断丰富。轮胎橡胶树脂主业企稳，PI浆料等新品持续释放。
【雅克科技】前驱体：1)高算力芯片搭配HBM，HBM对前驱体需求及价值量显著提升。UPChemical份额持续提升。2)存储客户整体稼动率见底，下半年预计回升，国内存储厂持续扩产，美光被审查进一步提升国产份额，利好国产材料供应商。LNG保温复合材料韩国主要供应商设施起火，行业供不应求。雅克作为国产LNG保温绝热板材领导者，已与沪东中华、江南造船和大连重工等国有大型船厂紧密战略合作，LNG业务有望实现中长期确定性增长。
【鼎龙股份】围绕CMP环节布局完善：CMPPad已成为长存、长鑫一供，随客户产能扩张及在foundry厂份额提升，Pad望持续放量增长;抛光液取得实质性突破，多款产品进入客户吨级采购阶段，已实现核心原材料研磨粒子的自主制备，打破海外垄断的同时提升盈利能力。柔显及其他材料打开公司发展天花板，营收有望复制抛光垫放量节奏。
【兴森科技】国产IC载板领先厂商，CSP封装基板已获得三星认证通过。珠海ABF项目良率超预期，年底前有望获得国内大客户订单。ibiden北京厂收购完成后，已重回国产头部品牌手机主板/副板供应链。
【安集科技】上半年国内少数半导体业务营收同比增长的材料厂商，存储升级及先进制程扩产弹性大。
【先进封装】高端产品受海外制裁限制背景下，先进封装有望成为国产芯片“破局”重要途径，势在必行。前道先进制程提量后道封装亦将受益。中国大陆封测厂结构上不断向先进封装演进，紧密合作国内外知名客户，率先受益先进封装带来的收入利润贡献。同时围绕先进封装的设备、材料供应链同样受益先进封装市场增长带来的增量需求。

结语：国产半导体材料行业在平台化驱动下实现了多维增长，市场份额快速提升。各家国产材料厂商通过不断突破和拓展客户，推动了行业的发展。面对市场的机遇与挑战，国产半导体材料行业势头良好，具备巨大的发展潜力。