苹果MR+AMD产业链+2024半导体板块:AI方向前景看好,国产AI芯片将成亮点

导语:近期的报道显示,苹果与AMD的合作关系进一步加深,将有望推动MR和AI技术的发展。视涯科技成为苹果的供应商,MicroOLED显示屏有望成为主流显示方案。同时,AMD推出了高性能的AI芯片和移动端处理器,有望满足未来Windows CoPilot系统的需求。在2024年,AI技术将成为半导体板块最值得关注的方向,国产AI芯片市场将迎来供不应求的局面。建议关注相关公司的发展动态。

事件1:潮电智库报道“视涯科技于上个月正式成为苹果HMD头显VisionProOLEDoS显示屏一供供应商,并于近期拿到订单。”MicroOLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性,是未来VR/MR等计算平台的理想交互方案之一,有望成为主流显示方案。产业链相关标的:
精测电子:2020年对视涯科技投资1.6亿元,获得10.71%的股份(最新持股比例已发生变化),为视涯的主要股东之一。目前,视涯科技一期工厂月投片量可达9000片晶圆,产能全球第一。若未来进一步扩产,我们认为精测电子有望实现晶圆检测设备导入放量。

事件2:AMD正式宣布推出旗舰数据中心AI芯片AMD Instinct MI300X GPU,该型号GPU在FP8、FP16等浮点运算类型上性能超过英伟达H100。AMD同时还发布了移动端AIPC处理器Ryzen 8040系列,该型号总算力为39 TOPS,可轻松部署边缘端大模型。据驱动之家报道,微软正在与电脑厂商合作,设计性能超过40 TOPS的产品,以满足下一代Windows CoPilot(AI助手)系统的要求。Canalys预计,2024年,具备AI功能的PC总出货量将取得19%左右的市场份额。
通富微电:公司作为AMD的核心封装供应商,为AMD提供CPU、GPU等产品封装服务。展望2024年,通富微电有望导入MI300X等数据中心GPU的CoWoS封装产线(oS部分),未来或可进一步导入CoW部分实现价值量提升;CPU业务在AI PC催化下,将望实现量价齐升。

我们认为,2024半导体板块最值得关注的方向仍然是AI。AIPC同样利好存储板块,百亿参数大模型(INT8)内存占用将超过10GB,DDR5、LPDDR5有望加速渗透,PC产品内存容量也将获得大幅提升。在海外AI芯片限制趋严的背景下,2024年国产AI芯片或将实现对互联网企业的批量导入,国产算力芯片将出现供不应求的卖方市场。建议关注:寒武纪、海光信息、聚辰股份、澜起科技及长鑫产业链。

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